走進(jìn)衡所華威電子材料有限公司的智能工廠，動(dòng)態(tài)立體貨架自動(dòng)存取，AGV機(jī)器人穿梭運(yùn)送物料，X-RAY設(shè)備在線精準(zhǔn)識別封裝缺陷，MES進(jìn)度看板實(shí)時(shí)監(jiān)控每條生產(chǎn)線的各項(xiàng)指標(biāo)，12條生產(chǎn)線馬力全開，24小時(shí)滿負(fù)荷運(yùn)行，年產(chǎn)量超1萬噸。這座新晉“江蘇省先進(jìn)級智能工廠”，正以“未來感”場景為中國半導(dǎo)體封裝材料國產(chǎn)化注入鮮活動(dòng)能。

　　作為國內(nèi)首家專業(yè)從事半導(dǎo)體芯片封裝用環(huán)氧模塑料（EMC）的國家高新技術(shù)企業(yè)，衡所華威深知其產(chǎn)品“芯片外衣”的戰(zhàn)略意義。集成電路產(chǎn)業(yè)屢遭國際技術(shù)封鎖，環(huán)氧塑封料特別是高端品類長期被日韓巨頭壟斷。其中，高端壓縮模環(huán)氧塑封料是實(shí)現(xiàn)HBM3、DDR6等新一代高端存儲芯片封裝的關(guān)鍵，封裝時(shí)無需注塑壓力，模流平緩，成本更低。此前國內(nèi)量產(chǎn)為零，全球市場基本由日本企業(yè)掌控。另一尖端材料MUF（底部填充塑封料）核心技術(shù)亦長期被日韓巨頭把持。

　　無論從巨大的市場需求，還是產(chǎn)業(yè)鏈安全角度，高端環(huán)氧塑封料自給自足都刻不容緩。破局之戰(zhàn)在聯(lián)合創(chuàng)新中打響。2024年，衡所華威與日本衡所株式會(huì)社、國家半導(dǎo)體照明應(yīng)用系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心優(yōu)勢互補(bǔ)，在原料修飾、配方設(shè)計(jì)、產(chǎn)品驗(yàn)證等方面攻堅(jiān)，終于打破高端壓縮模環(huán)氧塑封料國內(nèi)量產(chǎn)為零的窘境。

　　與此同時(shí)，在國家科技部項(xiàng)目《高端芯片封裝用塑封料應(yīng)用研究》的支持下，衡所華威與中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院合作，成功開發(fā)出3款對標(biāo)國際水平的MUF封裝用GR920系列產(chǎn)品，在江蘇長電科技驗(yàn)證中性能媲美國際量產(chǎn)產(chǎn)品。其中可替代日本住友G311的底部填充MUF產(chǎn)品已獲長電科技認(rèn)可并量產(chǎn)上市；高端壓縮模用環(huán)氧塑封料GR910系列，也通過上海宏茂微驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

　　核心技術(shù)突破的背后，是智能制造體系的強(qiáng)力支撐。衡所華威投資2000萬元啟動(dòng)“智改數(shù)轉(zhuǎn)”項(xiàng)目，以SAP（企業(yè)管理系統(tǒng)）、MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）、WMS（倉儲管理系統(tǒng)）、QMS（質(zhì)量管理系統(tǒng)）四大系統(tǒng)構(gòu)成“數(shù)據(jù)中樞”。在倉儲環(huán)節(jié)，動(dòng)態(tài)立體貨架與智能分揀系統(tǒng)使庫存準(zhǔn)確率升至99.5%，人力成本降低15%；X-RAY檢測技術(shù)讓缺陷識別準(zhǔn)確率高達(dá)98%，不良品流出率下降80%。研發(fā)中心與生產(chǎn)體系深度集成，新產(chǎn)品開發(fā)周期縮短40%。

　　如今，衡所華威的環(huán)氧模塑料覆蓋KL、GR、MG三大系列三百余種型號，核心技術(shù)達(dá)國際領(lǐng)先水平。其高導(dǎo)熱產(chǎn)品可滿足5G基站、新能源汽車等高端領(lǐng)域的嚴(yán)苛散熱需求，服務(wù)英飛凌、安森美、長電科技等全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)。

　　從打破“零量產(chǎn)”的艱難研發(fā)，到為“中國芯”披上自主可控的“國產(chǎn)外衣”，衡所華威以智能化與硬科技的雙重突破證明：在半導(dǎo)體材料這一關(guān)鍵戰(zhàn)場，港城民企正成為不可或缺的中國力量。智能化非終點(diǎn)，而是新起點(diǎn)，“中國芯”背后的隱形支柱，正以硬實(shí)力讓世界重新認(rèn)識中國材料。