3月20日到3月22日，SEMICON China 2024展會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心啟動(dòng)，徐州集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織鑫華半導(dǎo)體、中環(huán)領(lǐng)先、博康信息、魯汶儀器、華興激光、中科智芯、天科合達(dá)、科沛達(dá)等8家企業(yè)，參加本次盛會(huì)。

展會(huì)為企業(yè)打造交流經(jīng)驗(yàn)、分享技術(shù)的平臺(tái)，參展企業(yè)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。我市集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十余年的發(fā)展，在材料/設(shè)備領(lǐng)域具備自己的特色和優(yōu)勢(shì)，鑫華的電子級(jí)多晶硅、中環(huán)的大硅片、博康的光刻膠、魯汶的刻蝕機(jī)在細(xì)分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，天科合達(dá)公開展出了6-8英寸的碳化硅襯底，并首次展示8英寸碳化硅外延片產(chǎn)品。我市企業(yè)參展，既展示企業(yè)核心產(chǎn)品、拓展了市場(chǎng)，也提升了徐州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。