近日，晶合集成公布的2023年度報(bào)告顯示，面對(duì)OLED 面板產(chǎn)業(yè)及汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化機(jī)遇，該企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達(dá) 10.58 億元，較上年同期增長(zhǎng) 23.39%。

隨著合肥新型顯示、新能源汽車、集成電路、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，“芯屏汽合”“急終生智”已成為合肥現(xiàn)象級(jí)產(chǎn)業(yè)地標(biāo)。晶合集成相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司將充分發(fā)揮本地終端市場(chǎng)距離近、規(guī)模大的優(yōu)勢(shì)，依靠成熟的制程制造經(jīng)驗(yàn)，配套服務(wù)于合肥產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃，提供關(guān)鍵芯片，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展。

營(yíng)收排位居全球第九位

日前，TrendForce 集邦咨詢公布 2023 年第四季度晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)營(yíng)收排名，晶合集成位居全球第九位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第三。

從 2023 年季度經(jīng)營(yíng)情況看，公司經(jīng)營(yíng)逐季向好，季度營(yíng)收環(huán)比不斷增長(zhǎng)。2023 年季度營(yíng)收分別為 10.90 億、18.80 億、20.47 億、22.27 億，自二季度起營(yíng)收季度環(huán)比增長(zhǎng)率分別為 72.50%、8.90%、8.77%。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，公司90-55nm產(chǎn)品貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)56%。目前，公司已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 55nm 制程平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 40nm、28nm 制程平臺(tái)的研發(fā)。

從研發(fā)投入看，公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例為 14.60%，較 2022 年增加 6.07 個(gè)百分點(diǎn)；擁有研發(fā)人員 1,660 人，占總?cè)藬?shù)比例為 36.13%，研發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷占比為 61.75%；新增專利 275 個(gè)，其中發(fā)明專利 231個(gè)，截至報(bào)告期末公司累計(jì)獲得專利 694 個(gè)。

此前，晶合集成披露業(yè)績(jī)指引，預(yù)計(jì)2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.7億元至23億元之間，預(yù)計(jì)綜合毛利率在 22%至 29%之間。2023年同期，公司營(yíng)業(yè)收入約為 10.9億元，綜合毛利率為 8.02%。

晶合集成表示，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，市場(chǎng)需求逐步釋放。公司積極調(diào)整銷售策略，與下游客戶維持穩(wěn)定合作，產(chǎn)能利用率及銷量較上年同期有較大增長(zhǎng)。

布局“新賽道”搶占制高點(diǎn) 

晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)及應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供不同工藝平臺(tái)、多種制程節(jié)點(diǎn)的晶圓代工服務(wù)。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦、平板顯示、汽車電子、智能家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

年度報(bào)告顯示，晶合集成正積極布局 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片與入汽車電子芯片市場(chǎng)，搶占相關(guān)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2022 年 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片出貨量約 10 億顆，預(yù)計(jì) 2026 年達(dá)到 15 億顆。在OLED 驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域，晶合集成正在進(jìn)行 40nm 和 28nm 的研發(fā)，未來將具備完整的OLED 驅(qū)動(dòng)芯片工藝平臺(tái)。

隨著汽車的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)，每輛車的半導(dǎo)體含量正在穩(wěn)步增加。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾的預(yù)測(cè)，每輛汽車的平均半導(dǎo)體含量未來七年內(nèi)將增長(zhǎng) 80%，從 2022 年的 854 美元增長(zhǎng)到 2029 年的 1542 美元。

針對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的需求，晶合集成持續(xù)布局車用芯片市場(chǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游組建安徽省汽車芯片聯(lián)盟，已初步形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。同時(shí)，公司已取得國(guó)際汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并通過多個(gè)工藝平臺(tái)的車規(guī)驗(yàn)證。未來公司將持續(xù)推進(jìn)車規(guī)工藝平臺(tái)認(rèn)證，全面進(jìn)入汽車電子芯片市場(chǎng)。

此外，針對(duì) AR/VR 微型顯示領(lǐng)域，公司正在進(jìn)行硅基 OLED 相關(guān)技術(shù)的開發(fā)，已與國(guó)內(nèi)面板領(lǐng)先企業(yè)展開深度合作，加速應(yīng)用落地。

合肥通客戶端—合報(bào)全媒體記者 李后祥