原標(biāo)題：江北新區(qū)EDA企業(yè)這樣實(shí)現(xiàn)“突破”——

　　瞄準(zhǔn)需求痛點(diǎn)，創(chuàng)造獨(dú)特價(jià)值

　　6月底，大洋彼岸，全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的專業(yè)盛會(huì)DAC2024在美國(guó)舊金山舉行。江北新區(qū)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)企業(yè)芯華章科技股份有限公司亮相，并推出新產(chǎn)品——EDA全流程敏捷驗(yàn)證管理器昭睿FusionFlex，引發(fā)業(yè)內(nèi)熱切關(guān)注。

　　芯華章于2020年落地江北新區(qū)研創(chuàng)園，成立5年來(lái)，聚焦EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，開發(fā)并面世7個(gè)系列的十幾款商用級(jí)產(chǎn)品，已被60余家前沿領(lǐng)域企業(yè)選擇。近日，芯華章更是憑借10億美元市值，再度榮登知名咨詢機(jī)構(gòu)發(fā)布的世界獨(dú)角獸及中國(guó)獨(dú)角獸榜單。

　　技術(shù)突破、填補(bǔ)空白、實(shí)現(xiàn)替代——從勇于追趕到實(shí)現(xiàn)突破，這只奔騰的“獨(dú)角獸”有自己的定義。

　　后來(lái)者要做“高質(zhì)量替代”

　　在全球行業(yè)大會(huì)上發(fā)布的這款新產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)關(guān)注點(diǎn)在哪?這是一種全新EDA產(chǎn)品，直面當(dāng)今芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程中的多工具、多資源、多需求挑戰(zhàn)，幫助整合EDA分散的點(diǎn)工具，進(jìn)而建立起完整的全流程國(guó)產(chǎn)EDA生態(tài)。也正因如此，該產(chǎn)品可大幅降低下游芯片設(shè)計(jì)客戶在硬件、軟件、流程管理上的成本投入，縮短應(yīng)用創(chuàng)新周期。

　　在過(guò)往的20余年里，EDA(英文全稱Electronic Design Automation)，是設(shè)計(jì)模塊、工具、流程的代名詞，EDA工具則囊括了芯片設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等全流程。在智能手機(jī)、家電、汽車、工業(yè)設(shè)備等執(zhí)行核心任務(wù)的千萬(wàn)顆芯片上，最初就要靠設(shè)計(jì)師利用EDA工具去設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)。

　　芯華章專攻的驗(yàn)證領(lǐng)域，正是EDA中一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士測(cè)算，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通常的花費(fèi)包括工程師、軟件、硬件在內(nèi)的驗(yàn)證資源成本，要占到整個(gè)前端設(shè)計(jì)的70%。而此前，國(guó)內(nèi)驗(yàn)證EDA工具曾一直是空白領(lǐng)域，被進(jìn)口產(chǎn)品壟斷。進(jìn)口EDA工具在技術(shù)成熟度、市場(chǎng)占有率、應(yīng)用場(chǎng)景生態(tài)上一直占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

　　“后來(lái)者想要擁有市場(chǎng)份額，就必須高質(zhì)量替代，讓客戶看到你與眾不同的價(jià)值。我們選擇瞄準(zhǔn)客戶需求痛點(diǎn)，做差異化產(chǎn)品?！毙救A章首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝介紹，當(dāng)下，由于市場(chǎng)對(duì)算力和性能的需求日益增加，芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性變得越來(lái)越高，因此，芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程的復(fù)雜度、工作量也大大增加。

　　芯華章要做一件“難卻正確的事”——要填補(bǔ)空白，更要實(shí)現(xiàn)新突破。

　　例如，相比傳統(tǒng)的原型驗(yàn)證工具，芯華章HuaPro P2E產(chǎn)品采用高性能雙模驗(yàn)證系統(tǒng)，基于統(tǒng)一的硬件、軟件工具，集成原型驗(yàn)證和硬件仿真雙模式，能有效支持上百顆集成芯片的超大型硬件驗(yàn)證系統(tǒng)，也可支持高達(dá)數(shù)十億門設(shè)計(jì)容量。也就是說(shuō)，客戶只要花一套系統(tǒng)的成本就可以獲得兩套系統(tǒng)的性能，減成本、提效率。

　　用“跨時(shí)代”產(chǎn)品站上前沿

　　武漢試運(yùn)營(yíng)的“蘿卜快跑”無(wú)人駕駛出租車，再次讓人們將目光聚焦“AI”(人工智能)。早早布局AI的芯華章，已于去年基于AI大模型，開發(fā)出AI智能助手工具模塊，并嵌入進(jìn)各類產(chǎn)品之中。

　　盡管EDA已經(jīng)發(fā)展二三十年，但目前市面上的設(shè)計(jì)制造流程大多還是基于2000年左右形成的基礎(chǔ)，依然處在“EDA1.0”時(shí)代，無(wú)法很好地適應(yīng)當(dāng)下芯片設(shè)計(jì)的需求。

　　早在2021年，芯華章在江北新區(qū)研創(chuàng)園發(fā)展之初，就發(fā)布了《EDA2.0白皮書》，將研發(fā)方向瞄準(zhǔn)EDA工具的開放和標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化和智能化、平臺(tái)化和服務(wù)化，推動(dòng)EDA領(lǐng)域的數(shù)字驗(yàn)證環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)全流程突破。

　　就在DAC2024大會(huì)上，芯華章攜手國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)模混合仿真領(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案，能夠支持?jǐn)?shù)字仿真和模擬仿真主導(dǎo)的任意混合仿真場(chǎng)景，打破了EDA工具之間的生態(tài)壁壘。這樣打破生態(tài)壁壘的產(chǎn)品，在芯華章的新產(chǎn)品目錄里已比比皆是。

　　再比如當(dāng)下備受關(guān)注的無(wú)人駕駛。為了適應(yīng)智能駕駛所要應(yīng)對(duì)的各種復(fù)雜路況，當(dāng)中的芯片設(shè)計(jì)極為復(fù)雜，如果靠傳統(tǒng)EDA工具去驗(yàn)證，需要耗費(fèi)大量驗(yàn)證工程師和工具成本。

　　芯華章的解決方案將場(chǎng)景仿真與芯片仿真結(jié)合起來(lái)，用精準(zhǔn)有效的驗(yàn)證工具和方法，可縮短18—24個(gè)月的開發(fā)周期。并且，其AI輔助工具也可大大減少驗(yàn)證難度和工作量。

　　新技術(shù)突破、新產(chǎn)品發(fā)布也標(biāo)志著，經(jīng)歷4年多的蓄勢(shì)，芯華章的產(chǎn)品正一步步邁入“EDA2.0時(shí)代”。

　　在某客戶25000+的測(cè)試用例中，芯華章產(chǎn)品功能測(cè)試通過(guò)率已經(jīng)達(dá)到100%，并且在與用戶大量的應(yīng)用數(shù)據(jù)磨合中，持續(xù)提升性能表現(xiàn)。

　　對(duì)于這樣一家要做“開創(chuàng)者”、創(chuàng)造“獨(dú)特價(jià)值”的企業(yè)而言，研發(fā)創(chuàng)新就是其生命。成立之初，芯華章就建立了自己的工程技術(shù)產(chǎn)業(yè)研究院，組建專門團(tuán)隊(duì)瞄準(zhǔn)技術(shù)突破開展研究。研究院面向應(yīng)用端開展基礎(chǔ)研究，推進(jìn)研產(chǎn)貫通，為企業(yè)持續(xù)發(fā)展蓄力。

　　“跨時(shí)代”產(chǎn)品的獨(dú)特價(jià)值讓芯華章快速嶄露頭角。近兩年，芯華章每年都保持著30%左右的營(yíng)收增長(zhǎng)，60余家客戶均來(lái)自高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能汽車駕駛等前沿領(lǐng)域。

　　全力煥發(fā)產(chǎn)業(yè)新活力

　　如今，芯華章的EDA工具已全方位適配鯤鵬、飛騰、龍芯等國(guó)產(chǎn)服務(wù)器。

　　“我們下游企業(yè)是芯片設(shè)計(jì)類，而我們所在的研創(chuàng)園正是這類企業(yè)的集聚地。”謝仲輝介紹，園區(qū)的幾家芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)正是芯華章的下游客戶，甚至當(dāng)中有2 家企業(yè)就與其同在一棟大廈辦公?！斑@種產(chǎn)業(yè)生態(tài)對(duì)企業(yè)的發(fā)展非常有益，希望今后園區(qū)能夠集聚更多的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，形成更強(qiáng)的集聚發(fā)展效應(yīng)?！?/p>

　　在研創(chuàng)園內(nèi)，用國(guó)產(chǎn)的EDA工具進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，跑在國(guó)產(chǎn)的服務(wù)器上，這一夢(mèng)想正在照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

　　江北新區(qū)研創(chuàng)園相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，目前研創(chuàng)園集成電路強(qiáng)關(guān)聯(lián)企業(yè)179家，芯片設(shè)計(jì)類就有120家。更有不少企業(yè)在園區(qū)創(chuàng)立后快速發(fā)展，一步步成為高成長(zhǎng)性企業(yè)。目前園區(qū)已有獨(dú)角獸企業(yè)2家，培育獨(dú)角獸企業(yè)18家，瞪羚企業(yè)3家。

　　這里給足了一只只“獨(dú)角獸”成長(zhǎng)中所需的“養(yǎng)分”——截至目前，研創(chuàng)園建成了以南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心為代表的三大公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)集群、20余個(gè)公共技術(shù)服務(wù)實(shí)驗(yàn)室，為企業(yè)節(jié)約設(shè)備投入數(shù)億元。并探索建立集成電路全棧化公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)“1+N”模式，為130余個(gè)芯片研發(fā)項(xiàng)目提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)3000余次。

　　芯華章相關(guān)負(fù)責(zé)人形容，芯華章已進(jìn)入從蓄勢(shì)到騰飛的關(guān)鍵階段，將加速發(fā)力“超越”。

　　今年以來(lái)，江北新區(qū)開展“服務(wù)企業(yè)、項(xiàng)目建設(shè)、研產(chǎn)貫通、招商引資”四大行動(dòng)。研創(chuàng)園以“四大行動(dòng)”為引領(lǐng)，建立研產(chǎn)貫通“成果庫(kù)+資源庫(kù)+導(dǎo)則庫(kù)”，同時(shí)，推進(jìn)人工智能芯片測(cè)試等10個(gè)企業(yè)共建公共實(shí)驗(yàn)室提檔升級(jí)，加快培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。