入選工信部“首批重點培育中試平臺”名單不到1個月，位于上海交大無錫光子芯片研究院內(nèi)的國內(nèi)首條光子芯片中試線再次迎來重磅時刻：6月5日下午4點，無錫光量子芯片中試平臺順利下線首片6寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，同時超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片也實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

　　上海交大無錫光子芯片研究院院長金賢敏表示，無錫光量子芯片中試平臺的“投產(chǎn)”，不僅標志著研究院構(gòu)建起貫通“技術(shù)研發(fā)—工藝驗證—規(guī)模量產(chǎn)”的全鏈條能力，更意味著我國自主可控的量子科技國際競爭力進一步提升。

　　光量子芯片是光量子計算的核心硬件載體，其產(chǎn)業(yè)化進程將推動我國在量子信息領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控，更是搶占全球量子科技競爭制高點的戰(zhàn)略支撐。此前，因共性關(guān)鍵工藝技術(shù)平臺的缺失，我國光量子技術(shù)面臨“實驗室成果難以量產(chǎn)”的困境，是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”難題，而無錫光量子芯片中試平臺的啟用成為破局關(guān)鍵。

　　作為濱湖區(qū)競速量子科技賽道的“頭號工程”，也是區(qū)域未來產(chǎn)業(yè)地標，上海交大無錫光子芯片研究院于2022年底破土動工，并率先啟動國內(nèi)首條光子芯片中試線建設(shè)。2023年10月，研究院大樓封頂。2024年1月，中試線首批關(guān)鍵設(shè)備入場，同年9月，集光子芯片研發(fā)、設(shè)計、加工和應(yīng)用于一體的無錫光量子芯片中試平臺正式啟用。如今，中試平臺實現(xiàn)量產(chǎn)通線，首片晶圓成功下線，更彰顯了項目建設(shè)的高效與成果。

　　當(dāng)天，記者走進上海交大無錫光子芯片研究院，只見無錫光量子芯片中試平臺負責(zé)人正帶領(lǐng)技術(shù)人員在設(shè)備前操作，經(jīng)過光刻、薄膜沉積、刻蝕、檢測等一系列流程，一片薄膜鈮酸鋰晶圓從平臺上下線后，即刻送往封裝產(chǎn)線批量生產(chǎn)薄膜鈮酸鋰調(diào)制器。

　　“一片直徑6寸的晶圓可以切割出350顆芯片，這些芯片如同‘心臟’，驅(qū)動著高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器高效運行。”中試平臺負責(zé)人介紹，達產(chǎn)后，無錫光量子芯片中試平臺將具備年產(chǎn)1.2萬片薄膜鈮酸鋰晶圓的量產(chǎn)能力。未來平臺將與更多產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作，加速科技成果轉(zhuǎn)化落地，推動我國光子芯片核心器件從技術(shù)研發(fā)向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的實質(zhì)性跨越。

　　中試平臺，一頭連著創(chuàng)新，一頭連著產(chǎn)業(yè)。在不斷提升自身科技創(chuàng)新能力的同時，無錫光量子芯片中試平臺還在打造開放共享的服務(wù)生態(tài)，賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。今年三季度，中試平臺將發(fā)布工藝設(shè)計包，薄膜鈮酸鋰晶圓制備的核心工藝參數(shù)與器件模型將全面納入、開放共享，助力產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)快速完成從概念設(shè)計到流片驗證再到量產(chǎn)的全流程閉環(huán)，顯著縮短研發(fā)周期，讓創(chuàng)新成果加速“落地生金”。

　　除了賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，無錫光量子芯片中試平臺還在與區(qū)域發(fā)展“雙向奔赴”。當(dāng)前，我市正加快建設(shè)“人工智能+”標桿城市，高效能算力要素供給必不可少。中試平臺創(chuàng)新提出“光傳輸+光計算”融合方案，既滿足數(shù)據(jù)高速傳輸需求，也能實現(xiàn)數(shù)據(jù)大規(guī)模并行處理，加速算力中心等基礎(chǔ)設(shè)施升級，破解算力瓶頸，助力無錫“人工智能+”標桿城市建設(shè)。

　　金賢敏表示，未來將以“核心技術(shù)+平臺賦能+產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為支撐，圍繞芯、光、智、算等新一代信息技術(shù)進行科技成果轉(zhuǎn)化及孵投一體的創(chuàng)業(yè)孵化，為光子計算、量子信息、6G通信、激光雷達等產(chǎn)業(yè)提供核心器件保障，助力無錫創(chuàng)建集群化、規(guī)?；l(fā)展的世界級光子芯谷創(chuàng)新生態(tài)體系，推動我國在新一輪科技革命中占據(jù)戰(zhàn)略主動地位。