“決賽是13個城市104個項目的比拼。當時抽到了1號，第一個上場，真的是披荊斬棘，拿下了一等獎！”回憶起幾個月前在南京舉行的“創(chuàng)響江蘇”高校畢業(yè)生等青年人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽省級決賽的情景，恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司董事長、總經理吳超仍難掩興奮。當時，他作了題為《國產IGBT系統(tǒng)級封裝設備——用赤子“芯”，鑄國產半導體設備“青銅劍”》的項目報告，讓評委們看到了一家新銳企業(yè)的創(chuàng)新活力與創(chuàng)造實力。

　　隨著信息技術的快速發(fā)展，電子設備的更新迭代越來越快，這背后離不開集成電路的發(fā)展，也就是我們所說的“芯片”。而貼片機則是半導體芯片制造業(yè)中的核心設備，以貼片機為代表的高端半導體裝備支撐著半導體產業(yè)的發(fā)展。自1958年世界上第一塊集成電路問世以來，它的體積越來越小，性能越來越強。“芯片越做越小，集成的電路越來越多，能使終端變得小巧玲瓏。”吳超介紹，恩納基的主力產品叫半導體封測裝備，企業(yè)當初選擇落戶無錫，是因為在相關的產業(yè)領域，無錫的產業(yè)基礎是極其雄厚的。

　　恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司于2016年9月在梁溪成立。近8年來，企業(yè)從初創(chuàng)時的7人發(fā)展到了現(xiàn)在的近200人，集結了一批優(yōu)秀的技術研發(fā)及經營管理人員，專注于功率模塊、光通訊、傳感器、微波、激光雷達等先進封裝領域設備的研發(fā)與制造。2021年，恩納基率先在省內研發(fā)出IGBT功率模塊多芯片智能貼裝裝備。近年來，恩納基踐行綠色節(jié)能減排理念，創(chuàng)新研發(fā)高性能及低功耗的綠色產品和工藝。而今，恩納基已成長為國內領先的半導體先進封裝解決方案提供商，點燃了創(chuàng)新發(fā)展的“芯”引擎。

　　創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力。“不論外界聲音如何，恩納基始終在產品研發(fā)、技術工藝、產品質量、人才引進上深耕細作，能夠根據(jù)不同客戶的應用需求，為其提供更柔性、更穩(wěn)定、更精準、更高性價比的智能裝備。”吳超介紹，此次獲獎的IGBT系統(tǒng)級封裝設備就是恩納基切準市場、提前研發(fā)的產物，到目前為止已迭代7版，突破了IGBT芯片貼裝裝備的技術瓶頸，設備貼裝精度±7um@3σ、角度±0.5°、產能（UPH）4000pcs/h，達到國際先進水平，并通過了多家IGBT模塊頭部企業(yè)的技術驗證。

　　據(jù)了解，截至2023年，恩納基已成功研發(fā)八大系列產品，并進入一線用戶產線，成為比亞迪半導體、華為海思、華潤微電子、中際旭創(chuàng)、光迅科技等行業(yè)領軍企業(yè)的半導體設備供應商。憑借全面、智能、創(chuàng)新的產品品質和一流、高標準、國際化的服務水平，恩納基獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，拿到了第十四屆無錫市專利金獎，企業(yè)最新研發(fā)的預燒結裝備獲得了省重點研發(fā)計劃立項。

　　“這次獲得全省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎，是對恩納基的高度肯定，也證明企業(yè)處于行業(yè)領先地位，具備很強的競爭力。”吳超表示，恩納基也將繼續(xù)順勢而為，把企業(yè)發(fā)展主動融入國家和社會發(fā)展的時代大潮。