原標題：3D打印制芯片

　　一根細細的金屬探針正在一塊名片大小的電路板上循環(huán)畫圈，探針內流下的液體逐漸圍成一個圓環(huán)。“這是我們通過3D打印而成的微電極陣列，再用硅膠進行二次加工后，可用于藥物機理檢測等領域，檢測效率將大大提升。”日前，在西湖大學精密智造實驗室，正在顯示屏前監(jiān)測情況的西湖大學工學院周南嘉實驗室博士生朱沛然對記者說。

　　西湖大學工學院特聘研究員周南嘉團隊自主研發(fā)的這項微米級精度三維精密制造技術，是目前國內最高精度的電子3D打印技術，以新材料作為突破3D打印精度極限的核心，設計全新的3D打印功能材料，實現了百納米至微米級別電子3D打印。

　　“我們開展的最小尺度的3D打印，就是直接在芯片上用3D打印進行加工。”周南嘉說。周南嘉團隊將3D多材料打印技術引入芯片級高端制造領域，利用3D打印技術進行三維高精度光電封裝、制造高頻無源器件，例如可將天線尺寸縮小到十微米至百微米級別。周南嘉介紹，這一做法較現有的加工方式，在精度上提升了1個到2個數量級，從而讓3D打印技術得以應用到毫米波技術、光通訊、微型機器人、柔性電子等領域，為未來小型化、集成化、個性化電子設備提供新的制造方案。

　　“超高精度3D打印工藝本身并不復雜，要實現超高精度以及多樣化功能，真正在實際應用上取得新進展，實現材料方面的突破才是關鍵。”周南嘉說，通過材料和技術兩方面的努力，突破目前的打印精度之后，其團隊自主研發(fā)的微米、亞微米級3D打印技術與材料體系成功解決了這些難題。(黃慧仙 徐珊)