原標(biāo)題：3D打印制芯片

　　一根細(xì)細(xì)的金屬探針正在一塊名片大小的電路板上循環(huán)畫(huà)圈，探針內(nèi)流下的液體逐漸圍成一個(gè)圓環(huán)。“這是我們通過(guò)3D打印而成的微電極陣列，再用硅膠進(jìn)行二次加工后，可用于藥物機(jī)理檢測(cè)等領(lǐng)域，檢測(cè)效率將大大提升。”日前，在西湖大學(xué)精密智造實(shí)驗(yàn)室，正在顯示屏前監(jiān)測(cè)情況的西湖大學(xué)工學(xué)院周南嘉實(shí)驗(yàn)室博士生朱沛然對(duì)記者說(shuō)。

　　西湖大學(xué)工學(xué)院特聘研究員周南嘉團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的這項(xiàng)微米級(jí)精度三維精密制造技術(shù)，是目前國(guó)內(nèi)最高精度的電子3D打印技術(shù)，以新材料作為突破3D打印精度極限的核心，設(shè)計(jì)全新的3D打印功能材料，實(shí)現(xiàn)了百納米至微米級(jí)別電子3D打印。

　　“我們開(kāi)展的最小尺度的3D打印，就是直接在芯片上用3D打印進(jìn)行加工。”周南嘉說(shuō)。周南嘉團(tuán)隊(duì)將3D多材料打印技術(shù)引入芯片級(jí)高端制造領(lǐng)域，利用3D打印技術(shù)進(jìn)行三維高精度光電封裝、制造高頻無(wú)源器件，例如可將天線尺寸縮小到十微米至百微米級(jí)別。周南嘉介紹，這一做法較現(xiàn)有的加工方式，在精度上提升了1個(gè)到2個(gè)數(shù)量級(jí)，從而讓3D打印技術(shù)得以應(yīng)用到毫米波技術(shù)、光通訊、微型機(jī)器人、柔性電子等領(lǐng)域，為未來(lái)小型化、集成化、個(gè)性化電子設(shè)備提供新的制造方案。

　　“超高精度3D打印工藝本身并不復(fù)雜，要實(shí)現(xiàn)超高精度以及多樣化功能，真正在實(shí)際應(yīng)用上取得新進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)材料方面的突破才是關(guān)鍵。”周南嘉說(shuō)，通過(guò)材料和技術(shù)兩方面的努力，突破目前的打印精度之后，其團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的微米、亞微米級(jí)3D打印技術(shù)與材料體系成功解決了這些難題。(黃慧仙 徐珊)