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無錫

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“芯動力”涌動,“馬太效應”初顯

   “光伏停擺,‘芯’風吹動。”日前,在無錫至成都的ZH9541航班上,太極實業(yè)、十一科技董事長趙振元寫下了這樣的文章標題。5月,太極實業(yè)控股子公司十一科技中標12.26億元的中芯集成電路制造(紹興)有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目EPC總承包工程項目,并于近期獲得了國家集成電路大基金受讓6.17%股份。太極實業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)取得“芯”的攀升,這也讓奮進中的“萬億”之城將集成電路深刻于產(chǎn)業(yè)導向的銘牌中。

  2017年以來,無錫在集成電路產(chǎn)業(yè)上重磅項目集聚,對此市發(fā)改委人士解讀,這不僅是項目物理數(shù)量的加法,更是項目間互動構建起業(yè)態(tài)的乘法,材料生產(chǎn)、IC制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)生態(tài)相互銜接、襯托、誘導、拉動,將使產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生驚人的“化學反應”。

  “馬太效應”顯現(xiàn),資源向高地匯聚

  6月25日,隨著張素心董事長一聲令下,華虹無錫項目提前兩天開始首塊筏板混凝土澆筑,這標志著項目F1生產(chǎn)廠房基礎工程全面開始。從項目落地、資金到位、開工建設到基礎工程開始,華虹在錫項目書寫了集成電路產(chǎn)業(yè)的無錫速度、無錫質量、無錫標桿。

  一邊是華虹熱火朝天的建設熱潮,一邊是重大項目接踵而至的強勁勢頭。不過兩個月光景,總投資5000萬美元的韓國美科電子半導體設備再生制造項目落戶新吳區(qū),有效彌補了半導體設備制造的“短板”,聯(lián)暻半導體等13家企業(yè)入駐無錫集成電路產(chǎn)業(yè)設計園,則提升了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中“設計”這一亟需加強的一環(huán)。

  今年以來,集聚的優(yōu)勢和后續(xù)效應尤為顯著,幾乎每個月集成電路產(chǎn)業(yè)都有捷報傳至。業(yè)界認為,這不失為一種“馬太效應”——要想在集成電路領域保持優(yōu)勢,必須迅速做大。當以重大項目為引領的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn),各種要素資源必然更快地向產(chǎn)業(yè)高地匯聚。

  項目來了。6月14日,市政府和北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司簽署合作備忘錄,就加快建立兆易新產(chǎn)品研發(fā)中心無錫基地、集成電路和物聯(lián)網(wǎng)投資基金等合作事宜達成共識。

  資金來了。5月22日,無錫市政府與國家開發(fā)銀行簽署備忘錄,加大對無錫集成電路重點項目和行業(yè)龍頭企業(yè)的支持力度。

  人才來了。最近,“華虹半導體(無錫)崗位推薦”刷屏錫城微信朋友圈??偼顿Y100億美元的華虹項目開始預熱人才招聘,一時間,不少在一線城市工作了五六年的工程師,紛紛來打聽有沒有自己適合的崗位,生怕錯過。對大多數(shù)人來說,最關心的或許是這個超級項目能帶來更高質量的就業(yè)。據(jù)統(tǒng)計,近年來,有1500多名集成電路專業(yè)人才入職中科芯。其中60%的人曾在“北上廣深”等地工作3年以上,碩士以上學歷人才占40%,是5年前的2倍多。3月28日,工信部人才交流中心與市人才服務中心正式簽約,全國首個“芯動力人才計劃”集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地花落無錫。

  平臺來了。5月29日,無錫國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)園揭牌,全志科技、韋爾半導體、艾為電子、聯(lián)暻半導體、IC咖啡等13家集成電路設計企業(yè)簽約合作;6月8日,無錫市與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,繼去年9月以29億元認購長電科技非公開發(fā)行股份,今年初向華虹注資9.22億美元支持12英寸晶圓廠建設,包括受讓太極實業(yè)6.17%股份后,大基金、華芯投資與市政府、產(chǎn)業(yè)集團再次達成戰(zhàn)略合作。

  清華大學信息科學技術學院副院長魏少軍教授認為,當前國家和地方政府的扶持政策加快了芯片產(chǎn)業(yè)的全面爆發(fā)。目前,包括北京、天津、西安、重慶、成都、武漢等20多個城市都有芯片產(chǎn)業(yè)項目,在此輪發(fā)展中,無錫的優(yōu)勢依然存在。無錫是全國少有的具有完整產(chǎn)業(yè)鏈的城市,“在各項政策的助推下,目前無錫集成電路產(chǎn)業(yè)關鍵環(huán)節(jié)一一打通,形成了一條涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、配套材料和支撐服務等領域的完整產(chǎn)業(yè)鏈。”

  強企迭出,引領強勢增長

  集成電路專業(yè)媒體近日披露:2017年,長電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測廠排名第三;另據(jù)研究機構YoleDéveloppement 報告,在先進封裝晶圓份額方面,以全球市場份額排名:英特爾12.4%、矽品11.6%、長電科技7.8%位列第三。

  無錫集成電路產(chǎn)業(yè)曾歷經(jīng)發(fā)展放緩的時期,但從未退出第一梯隊。中國半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)字顯示,2017年無錫集成電路產(chǎn)業(yè)總量占全國總量的12.39%,占全省總量的50.83%。其中設計業(yè)占全國總量的4.8%;晶圓制造占全國總量的14.46%;封測業(yè)占全國總量的19%。

  排位上看,無錫的領先地位也不遑多讓:設計業(yè)位列全國第四、制造業(yè)位列全國第三、封測業(yè)位列全國第二、配套支撐業(yè)位列全國第一。

  之所以能在這一輪集成電路發(fā)展大勢中先發(fā)啟動,迅速上位,得益于多年來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭引領效應。而龍頭項目的特點之一就是,走到哪里,附近就會形成“生態(tài)圈”。

  中國半導體行業(yè)副理事長、華進半導體董事長于燮康介紹,無論是華潤、中科芯、中電科、長電等龍頭企業(yè),還是散布著的中小型民營設計公司都與“908”工程的洗練有著千絲萬縷的聯(lián)系,來自天南海北的集電人最終都能在無錫找到一些共同回憶。華虹宏力剛剛走馬上任的副總經(jīng)理黃安君認為,“無錫的集電基礎和人才儲備,是其他城市或地區(qū)無法比擬的。”

  曾經(jīng)的領軍型戰(zhàn)略項目鑄就了無錫前半程的產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度,今天,這種龍頭效應隨著華虹、中環(huán)項目的落地,再次激發(fā)了無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動能。“大的制造項目帶來的是上游設計、材料、下游配套的集聚集合,而龍頭企業(yè)的相繼落戶,使無錫成為各種要素聚集的高地。”趙振元說。

  激發(fā)共生,本土企業(yè)集合發(fā)展

  在壁壘分明的芯片產(chǎn)業(yè)鏈上,芯片設計是最上游的一環(huán),利潤率非常高,之前幾乎被國外公司壟斷。然而無錫一家100多人團隊的公司在電源芯片設計這一細分領域做得風生水起,“電通到哪里,我們的產(chǎn)品就到哪里”,芯朋微電子總經(jīng)理張立新信心滿滿地說。

  專注于電源管理芯片設計的芯朋微很像時下熱門的“暖男”——每個人的生活中都可能會用到它設計的芯片產(chǎn)品,它的背后是美的、飛利浦、華為、聯(lián)想、小米等一系列家喻戶曉的終端品牌。芯朋微擁有專利的智能功率電源管理芯片已開創(chuàng)了國內數(shù)個第一,相繼在智能家電、智能電表、智能工業(yè)制造等領域斬獲市場。“隨著華宏等項目的落地,給無錫的設計企業(yè)帶來了更多機會和技術提升空間。”張立新說。

  重大項目、龍頭企業(yè)的拉動輻射,激發(fā)了上下游中、小企業(yè)向強者聚攏的發(fā)展內生力,帶動了整個產(chǎn)業(yè)鏈的共生發(fā)展。業(yè)內人士認為,無錫已經(jīng)形成了一批在行業(yè)內具有比較優(yōu)勢的小而美的本土集成電路企業(yè),實力不可小覷。

  于燮康分析,隨著技術、產(chǎn)品、市場的發(fā)展以及時間的歷練,企業(yè)家的經(jīng)營意識開始發(fā)生變化,由一家骨干企業(yè)牽頭,若干家企業(yè)聯(lián)合起來,采用共生開發(fā)、渠道共享的模式,實現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)的系列化。于燮康介紹,“比如無錫另一家芯片設計‘小巨人’力芯微電子,采用投資若干家中小規(guī)模企業(yè),開發(fā)電源管理系列產(chǎn)品,既借用了國內外開發(fā)團隊的技術力量,增強了企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)能力,又擴充了產(chǎn)品系列,使企業(yè)產(chǎn)品打進國際知名企業(yè),探索了一條高效的企業(yè)發(fā)展模式。”

  集成電路產(chǎn)業(yè)作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎電子支撐,引來了新一輪的發(fā)展機遇,高端人才、金融資本再次聚焦無錫,無錫集成電路產(chǎn)業(yè)成為國有資本、風險投資、民營資本關注的焦點。

  相關人士介紹,中電集團以及旗下八個研究所投資1億元人民幣,成立總投資規(guī)模10億元的中科芯集成電路股份有限公司,并承擔了國家重大專項項目建設;無錫太極實業(yè)與海力士共同投資1.5億美元,建設總投資3.5億美元的集成電路封裝項目;無錫網(wǎng)芯科技成功融資1億元,引進硅谷技術團隊,開發(fā)下一代10GB超高速網(wǎng)絡交換芯片;本土規(guī)模企業(yè)友達電子并購“530”技術團隊等,形成多元化、多渠道的投融資體系。

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