9月4日，2025集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開(kāi)幕，同期第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展舉辦。正如集成電路產(chǎn)業(yè)本身，幾十年深耕中一路攀高，無(wú)錫這場(chǎng)集成電路品牌展會(huì)也在一次次的亮相中，展現(xiàn)更強(qiáng)凝聚力、更高專業(yè)度。

　　今年大會(huì)，3000余名院士專家、企業(yè)高管參會(huì)，嘉賓層次空前；同期展會(huì)，1130余家展商布展，規(guī)模創(chuàng)新高。無(wú)可回避，有日益激烈的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和快速展露的市場(chǎng)需求推動(dòng)，但根本“動(dòng)力”還在于，這是一個(gè)支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

　　“要競(jìng)爭(zhēng)更要攜手，討論集成電路的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)，更討論國(guó)產(chǎn)化、討論中國(guó)制造。”這從大會(huì)主題“與錫同行 融合創(chuàng)新”中可見(jiàn)一斑。主題釋放出信號(hào)：當(dāng)目標(biāo)一致，無(wú)錫愿作共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)向高端化邁進(jìn)的“發(fā)起人”。

　　為何越辦越火？

　　更高定位為集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航

　　九三閱兵向世界亮明中國(guó)底氣，多數(shù)武器裝備為首次亮相，然而你知道嗎？諸如新型無(wú)人潛航器、四足機(jī)器狼、國(guó)產(chǎn)新型軍機(jī)等現(xiàn)代化武器背后往往離不開(kāi)高端芯片支撐。“芯片的未來(lái)應(yīng)用無(wú)限。”中國(guó)工程院院士丁文江表示。因而，大會(huì)定位的高度在某種程度上影響著未來(lái)航標(biāo)的落點(diǎn)。

　　作為第一塊超大規(guī)模集成電路的誕生地、微電子“六五”“七五”“908”等重大科技攻關(guān)項(xiàng)目的重要承載地，無(wú)錫在對(duì)集成電路半個(gè)多世紀(jì)的深耕中，集聚了超600家鏈上企業(yè)，全產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模占全省二分之一，全國(guó)八分之一。今年上半年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%，延續(xù)穩(wěn)中向好的發(fā)展勢(shì)頭。

　　鳳凰鳴矣，于彼高岡，產(chǎn)業(yè)高原上更易隆起創(chuàng)新高峰。正是在無(wú)錫這集成電路的“高原”上，集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)應(yīng)運(yùn)而生。自2023年舉辦首屆大會(huì)以來(lái)，大會(huì)便致力推動(dòng)全國(guó)集成電路行業(yè)加強(qiáng)技術(shù)交流、合作創(chuàng)新和生態(tài)共建。始終以打造行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿盛會(huì)為目標(biāo)，本屆大會(huì)對(duì)新時(shí)代行業(yè)趨勢(shì)進(jìn)行精準(zhǔn)研判，進(jìn)一步聚焦人工智能、汽車電子、先進(jìn)封裝、高端裝備及關(guān)鍵材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)和熱點(diǎn)領(lǐng)域，設(shè)置了一場(chǎng)開(kāi)幕式、5場(chǎng)系列活動(dòng)、一場(chǎng)市場(chǎng)化展會(huì)、N場(chǎng)同期活動(dòng)。

　　專家大咖是行業(yè)的“智腦”，此次參會(huì)嘉賓陣容豪華。華虹半導(dǎo)體總裁白鵬、中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯博士、摩爾線程創(chuàng)始人張建中等，應(yīng)邀圍繞集成電路制造、高端制造、人工智能等領(lǐng)域開(kāi)展主題演講；中國(guó)工程院院士丁文江、華潤(rùn)微電子董事長(zhǎng)何小龍等亦參會(huì)交流，前瞻行業(yè)趨勢(shì)，共話未來(lái)發(fā)展。

　　思想火花與技術(shù)創(chuàng)新共振。全省近100項(xiàng)具有代表性的集成電路“新技術(shù)、新產(chǎn)品”成果在會(huì)上發(fā)布。“全國(guó)首個(gè)”“全球領(lǐng)先”成大會(huì)“關(guān)鍵詞”。如會(huì)上揭牌的無(wú)錫先進(jìn)制程半導(dǎo)體納米級(jí)光刻膠中試線是全國(guó)首個(gè)掌握MOR型光刻膠核心原材料、配方及應(yīng)用技術(shù)的創(chuàng)新平臺(tái)，光刻膠單分子粒徑達(dá)到1.7納米，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，并具備支撐國(guó)產(chǎn)EUV光刻機(jī)研發(fā)的應(yīng)用能力。

　　何以越聊越“熱”？

　　為多元主體打造融合開(kāi)放平臺(tái)

　　“城市的工業(yè)基因不同，城市要錯(cuò)位發(fā)展優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。”無(wú)錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)黃安君認(rèn)為，“合作才是主旋律。”這是對(duì)城市說(shuō)，也是對(duì)企業(yè)說(shuō)。當(dāng)嘉賓齊聚、行業(yè)聚焦，合作便自然發(fā)生了。

　　展會(huì)上，觀眾摩肩接踵、展廳人氣高漲，據(jù)預(yù)測(cè)，現(xiàn)場(chǎng)觀眾將超10萬(wàn)人次。“以前國(guó)外可以做的，現(xiàn)在我們也可以做了。”無(wú)錫富創(chuàng)得精密設(shè)備有限公司攜最新款真空機(jī)械手設(shè)備出展，現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹，該產(chǎn)品主要用于晶圓傳輸，一個(gè)上午就已有多家企業(yè)咨詢和添加聯(lián)系方式。而作為展會(huì)的“老面孔”，來(lái)自上海的邦芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理梁潔對(duì)此次展會(huì)感受很深：“規(guī)模更大、人流更多。”在這里，他與“老朋友”相約碰面，交流技術(shù)、談?wù)撔枨蟆Ｋ硎?，企業(yè)在無(wú)錫有很多供應(yīng)商，邦芯既是展商也是觀眾，將在接下來(lái)幾天尋訪更多優(yōu)質(zhì)的合作伙伴。

　　大會(huì)期間，57個(gè)項(xiàng)目成果簽約落地，有55項(xiàng)為產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，涉及高端裝備、關(guān)鍵材料等，總投資達(dá)177.21億元。裝備及零部件領(lǐng)域項(xiàng)目數(shù)量和規(guī)模居首位，覆蓋檢測(cè)、分選、減薄等整機(jī)設(shè)備，以及離子預(yù)處理、磁流體、熱處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　值得關(guān)注的是，其中還有兩項(xiàng)金融項(xiàng)目，包括在濱湖區(qū)設(shè)立的總規(guī)模15億元的產(chǎn)業(yè)基金，以及在新吳區(qū)設(shè)立的金融租賃公司，該項(xiàng)目總授信達(dá)1000億元。透過(guò)這一“窗口”，不難看出，在集成電路這一領(lǐng)域，會(huì)展合作的重心正向“產(chǎn)學(xué)研用金”深度融合延伸。

　　“關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來(lái)、買不來(lái)、討不來(lái)的。”自主創(chuàng)新的關(guān)鍵要素在人才。大會(huì)怎么不算是人才對(duì)接的最優(yōu)場(chǎng)景呢？一場(chǎng)匯聚浙江大學(xué)、東南大學(xué)等30所高校，研微、卓勝微等100家企業(yè)的高校成果展&人才對(duì)接會(huì)9月5日在A4場(chǎng)館舉行，為行業(yè)內(nèi)人才、企業(yè)開(kāi)辟精準(zhǔn)對(duì)接的“綠色通道”。

　　無(wú)錫市集成電路人才培養(yǎng)聯(lián)盟也于會(huì)上揭牌，該聯(lián)盟依托無(wú)錫千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，首創(chuàng) “五雙”（雙牽頭主體、雙導(dǎo)師培養(yǎng)、雙科創(chuàng)載體、雙基地共建、雙課程體系）育人模式，推動(dòng)教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈有機(jī)銜接。

　　如何越走越近？

　　讓更多城市空間成為共創(chuàng)空間

　　“中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展為功率半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了巨大的增長(zhǎng)機(jī)遇。隨著電動(dòng)汽車滲透率的提升，對(duì)高效、高可靠性功率器件的需求顯著增加。”大會(huì)期間，何小龍接受采訪時(shí)表示。中國(guó)工程院院士丁文江則認(rèn)為：“未來(lái)人工智能、生物醫(yī)藥、高端裝備控制都將是芯片的應(yīng)用場(chǎng)。”顯然，集成電路正迎來(lái)新一輪的發(fā)展浪潮。

　　讓集成電路這一地標(biāo)產(chǎn)業(yè)持續(xù)煥發(fā)生機(jī)，無(wú)錫一直保有野心。這場(chǎng)大會(huì)不光是行業(yè)交流、合作落地、技術(shù)交互的舞臺(tái)，更是無(wú)錫遞出的一張“城市名片”。把自己推向行業(yè)風(fēng)口，讓大會(huì)的品牌效應(yīng)不止于此時(shí)此刻，無(wú)錫打著讓更多資源來(lái)錫“共聯(lián)共創(chuàng)”的算盤(pán)。那就要問(wèn)問(wèn)，無(wú)錫能給什么？

　　大會(huì)上，無(wú)錫展現(xiàn)了絕對(duì)的技術(shù)實(shí)力和生態(tài)共建的決心。為芯片設(shè)計(jì)提供基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)，中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟江蘇省中心會(huì)上啟動(dòng)。江蘇省中心聯(lián)合企業(yè)和高校共建RISC-V IP資源池與Chiplet技術(shù)“芯粒庫(kù)”，打造全省RISC-V開(kāi)源芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地。該中心將助力核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主可控，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平自立自強(qiáng)提供支持。

　　無(wú)錫城市智算云中心節(jié)點(diǎn)同步發(fā)布。無(wú)錫城市智算云作為全國(guó)八個(gè)智算云服務(wù)試點(diǎn)之一，中心節(jié)點(diǎn)一期部署高性能GPU卡超11000張，智算算力規(guī)模突破12000P，是全省社會(huì)資本規(guī)模最大的AIDC和全省最大的高性能單一算力集群，可為AI賦能千行百業(yè)提供高密度算力支撐。

　　比較有意思的是，這一次來(lái)無(wú)錫，嘉賓們普遍感到“很新鮮”。除了華虹、盛合晶微、長(zhǎng)電科技等龍頭企業(yè)“熟臉”，一批掌握關(guān)鍵技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體新材料等領(lǐng)域的“新面孔”格外引人注目，如華睿芯材的光刻膠、元夫半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝減薄貼膜一體機(jī)、海古德的靜電卡盤(pán)等，都在多年積淀打磨后陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)化階段，補(bǔ)足鏈上關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域合作商提供更多“國(guó)產(chǎn)方案”。

　　于應(yīng)用端，聚力打造“人工智能+”標(biāo)桿城市的無(wú)錫拋出了新的合作邀約：“希望各位嘉賓與我們一起，布局新一代智能終端、智能體等錫產(chǎn)錫用的芯算聯(lián)動(dòng)項(xiàng)目，共享智能時(shí)代的紅利。”