我市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了新延伸。近日，筆者從無(wú)錫連云港前方工作隊(duì)獲悉，計(jì)劃總投資11.6億元的連創(chuàng)芯集成電路封裝測(cè)試研發(fā)制造基地項(xiàng)目正式落地我市。這標(biāo)志著我市芯片產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了向上延伸。

當(dāng)前，新能源汽車、電子信息、光伏等產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片的需求不斷提升，生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定的芯片產(chǎn)品滿足市場(chǎng)需求成為中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)企業(yè)努力的方向。為此，國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)企業(yè)加速了創(chuàng)新步伐，不斷提升芯片封測(cè)的功能。各個(gè)地區(qū)也爭(zhēng)相招引相關(guān)企業(yè)，帶動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。作為芯片封裝材料重要城市之一，我市華海誠(chéng)科、華威電子、聯(lián)瑞新材等一批企業(yè)已經(jīng)成長(zhǎng)為芯片封裝材料領(lǐng)域的佼佼者。無(wú)錫連云港前方工作隊(duì)充分調(diào)研無(wú)錫連云港芯片封裝產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，積極對(duì)接芯片制造企業(yè)，引入全新的芯片制造項(xiàng)目。

芯片生產(chǎn)從一粒石英砂起步，是一個(gè)點(diǎn)石成金的過(guò)程。從主要的環(huán)節(jié)來(lái)看，可以分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測(cè)、制造芯片材料4個(gè)主要部分。此次落戶我市的連創(chuàng)芯半導(dǎo)體項(xiàng)目是我市引進(jìn)的首個(gè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目，該項(xiàng)目將聚焦晶圓測(cè)試、芯片封裝及成品測(cè)編等關(guān)鍵制程，努力補(bǔ)齊我市封裝產(chǎn)業(yè)鏈集成電路后道制造環(huán)節(jié)的拼圖。據(jù)介紹，連云港是傳統(tǒng)的封裝材料生產(chǎn)重點(diǎn)區(qū)域，無(wú)錫是國(guó)內(nèi)重點(diǎn)布局的芯片制造基地。在南北共建的基礎(chǔ)上，該企業(yè)落戶港城，有助于兩地構(gòu)建封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈和創(chuàng)新鏈聯(lián)盟，促進(jìn)兩地芯片封裝產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

此次投資的江蘇連創(chuàng)芯半導(dǎo)體有限公司構(gòu)建“設(shè)計(jì)—測(cè)試—封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈能力，客戶覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等多元化領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體后道制造環(huán)節(jié)的高效協(xié)同與成本優(yōu)化。該企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，作為一家芯片封測(cè)企業(yè)，他們具備集成電路設(shè)計(jì)、測(cè)試、封裝全流程產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)立并運(yùn)營(yíng)匠芯微、芯啟博、文芯半導(dǎo)體等企業(yè)。希望能以此次簽約合作為契機(jī)，繼續(xù)深化與連云港本土企業(yè)的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。

據(jù)了解，此次落戶的項(xiàng)目將以無(wú)錫連云港專精特新產(chǎn)業(yè)園為載體，建設(shè)一座現(xiàn)代化的芯片封裝測(cè)試工廠。項(xiàng)目分為二期，其中一期項(xiàng)目將建設(shè)QFN系列封裝測(cè)試生產(chǎn)線、SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）貼片組裝工藝生產(chǎn)線，配備晶圓磨劃、高速貼片機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值7億元，形成年封裝測(cè)試3億顆芯片、SMT貼片1500萬(wàn)片的規(guī)?；圃炷芰Α６陧?xiàng)目將建設(shè)集成電路芯片與方案研發(fā)中心，聚焦電源管理、信號(hào)鏈、消費(fèi)級(jí)SOC（電池荷電狀態(tài)）等芯片研發(fā)并將建設(shè)智慧能源交互終端、戶外智慧顯示終端、電機(jī)模組等終端產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地。