兩年前首屆集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)期間，無錫企業(yè)英迪芯微因車規(guī)芯片達(dá)到驚人的1億出貨量、幾乎覆蓋全國所有乘用車而被媒體聚焦。今年8月，再訪英迪芯微，這個(gè)數(shù)字已悄然攀升至3億。

　　“不光通過產(chǎn)品創(chuàng)新持續(xù)提高對(duì)汽車品牌的滲透率，還將通過資本化路徑構(gòu)建國內(nèi)最大模數(shù)車規(guī)平臺(tái)化企業(yè)。”公司財(cái)務(wù)總監(jiān)李瑋俊介紹，技術(shù)迭代、平臺(tái)化發(fā)展，一個(gè)個(gè)“突破”貫穿英迪芯微的發(fā)展歷程。

　　向上、向好，英迪芯微的故事是無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影。較“十三五”末，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”期間預(yù)計(jì)規(guī)模翻番，以11.83%的年均增長(zhǎng)率成為無錫現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系版圖上最亮的一抹顏色。半個(gè)多世紀(jì)都在造“芯”的無錫，何以展現(xiàn)出越來越強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)張力？憑著戰(zhàn)略定力，一個(gè)個(gè)“求變”故事給出答案。

　　錨定高端打造產(chǎn)業(yè)“高地”

　　WICA預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)13.2%，產(chǎn)業(yè)已然走出周期低谷。然而中低端產(chǎn)能過剩內(nèi)卷加劇、全球產(chǎn)業(yè)分工加快重構(gòu)的現(xiàn)象正在顯現(xiàn)。這是一個(gè)破局與融合交織的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

　　說起無錫，很多人的第一反應(yīng)就是“第一塊超大規(guī)模集成電路的誕生地”“國內(nèi)首條6英寸CMOS生產(chǎn)線的建設(shè)地”“中國集成電路人才的黃埔軍校”。從上世紀(jì)60年代開始，無錫就持續(xù)深耕集成電路領(lǐng)域，先后獲批國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地、國家微電子高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、國家“芯火”雙創(chuàng)基地等，始終位列產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“第一方陣”。

　　“老產(chǎn)業(yè)”能否在新浪潮中依舊煥發(fā)光彩？無錫顯然并未“落伍”。截至2024年，全市集成電路鏈上企業(yè)超600家，產(chǎn)值達(dá)2512億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模全國第二，僅次于上海。這一成績(jī)的背后是無錫集成電路產(chǎn)業(yè)向高端化轉(zhuǎn)型邁進(jìn)的整齊步伐。

　　英迪芯微正是從場(chǎng)景需求變化較多、壁壘較低的汽車照明控制驅(qū)動(dòng)芯片切入，逐步拓展至微馬達(dá)控制、汽車傳感領(lǐng)域，畫出企業(yè)增長(zhǎng)的第二、第三曲線；云途半導(dǎo)體自2020年創(chuàng)立起即瞄準(zhǔn)難度較高的車規(guī)級(jí)通用MCU與專用SoC，實(shí)現(xiàn)車身域、座艙域、底盤域、動(dòng)力域及自動(dòng)駕駛域五大域90%的應(yīng)用覆蓋。

　　聚焦芯片設(shè)計(jì)高端化轉(zhuǎn)型與傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝升級(jí)，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)優(yōu)，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)“核心三業(yè)”愈加向4:3:3的國際公認(rèn)黃金比例傾斜。數(shù)據(jù)顯示，“十四五”期間，無錫芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了183%增長(zhǎng)。支持推動(dòng)企業(yè)轉(zhuǎn)型外，更多高質(zhì)量的項(xiàng)目招引也正為產(chǎn)業(yè)高端布局拓出新空間。

　　作為華虹集團(tuán)走出上海的首個(gè)制造業(yè)項(xiàng)目，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目自2018年3月啟動(dòng)建設(shè)以來歷經(jīng)兩次基建、兩輪擴(kuò)產(chǎn)。去年建成投片的二期項(xiàng)目月產(chǎn)能拉升至8.3萬片。新項(xiàng)目加持，上半年華虹營收同比增長(zhǎng)19.9%。華虹在錫的“一路高歌”為觀望中的企業(yè)服下“定心丸”。聚焦高精度多通道TDC芯片研發(fā)生產(chǎn)的TDC芯片生產(chǎn)基地項(xiàng)目于上月簽約落地梁溪。芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目進(jìn)入全速落地建設(shè)階段，項(xiàng)目包括先進(jìn)制程芯片3D集成技術(shù)的核心設(shè)備總部及研發(fā)生產(chǎn)基地。

　　聚焦關(guān)鍵堅(jiān)持戰(zhàn)略定位

　　多年積累和培育，無錫形成涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料及配套支撐等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)“核心三業(yè)”營收占據(jù)全省“半壁江山”。這既是基于城市競(jìng)爭(zhēng)力的發(fā)展需要，更是國家戰(zhàn)略需求的擔(dān)當(dāng)。如今，半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件的國產(chǎn)化需求日益迫切，一批掌握專利技術(shù)、致力于國產(chǎn)替代的無錫企業(yè)初露鋒芒。

　　光刻機(jī)技術(shù)被譽(yù)為“芯片制造皇冠上的明珠”，其研發(fā)之路充滿了技術(shù)封鎖與自主創(chuàng)新的博弈。機(jī)器上不可或缺的耗材陶瓷靜電卡盤同樣由于技術(shù)難度高長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，可替代空間大。經(jīng)過近10年的技術(shù)積淀，海古德正在打破這一現(xiàn)狀。去年，海古德靜電卡盤相關(guān)產(chǎn)品完成各類市場(chǎng)認(rèn)證，目前已向多家半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)批量化供應(yīng)，為國內(nèi)企業(yè)提供了穩(wěn)定可靠的國產(chǎn)替代方案。

　　如果把光刻機(jī)比作打印機(jī)，那么光刻膠就是“油墨”，在該領(lǐng)域，無錫亦引入了一支精兵強(qiáng)將——華睿芯材。該企業(yè)是清華大學(xué)光刻膠前沿成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，也是全國首家掌握MOR型光刻膠核心原材料、配方及應(yīng)用技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)。“光刻膠材料決定了工藝制程能否達(dá)到理想精度。”華睿芯材（無錫）科技有限公司董事長(zhǎng)蘇陽表示，企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品可達(dá)亞10nm分辨率領(lǐng)先水平，在市場(chǎng)化方面亦可提供電子束光刻膠產(chǎn)品。華睿芯材牽頭組建的無錫先進(jìn)制程半導(dǎo)體納米級(jí)光刻膠中試線今年落地，可進(jìn)一步為相關(guān)企業(yè)提供中試服務(wù)支撐。

　　“無錫集成電路產(chǎn)業(yè)興于國家戰(zhàn)略需求，同樣不能錯(cuò)過新一輪的戰(zhàn)略‘窗口期’。”市工業(yè)和信息化局相關(guān)人士表示，“前道光刻機(jī)領(lǐng)域一直是無錫的弱項(xiàng)，此次從材料、部件等領(lǐng)域著手，無錫找到了突破口。”

　　這股子“鉆勁”滲透產(chǎn)業(yè)各關(guān)鍵環(huán)節(jié)，無錫聚焦28nm及以下先進(jìn)制程設(shè)備、第三代半導(dǎo)體及光電芯片制造專用設(shè)備等關(guān)鍵方向，近年來培育出了星微科技、納斯凱等一批核心企業(yè)。“十四五”期間，全市半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件產(chǎn)業(yè)規(guī)模較“十三五”末實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增幅達(dá)220%。

　　模式創(chuàng)新升級(jí)產(chǎn)業(yè)生態(tài)

　　值得關(guān)注的是，特色園區(qū)建設(shè)是無錫培育產(chǎn)業(yè)的“六個(gè)一”推進(jìn)機(jī)制之一。今年3月，無錫印發(fā)關(guān)于支持特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)發(fā)展的若干政策措施，進(jìn)一步激活園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新活力。集成電路成為首批受益產(chǎn)業(yè)之一。

　　主樓內(nèi)集聚承載芯片設(shè)計(jì)類企業(yè)，周邊多層工業(yè)上樓配套落地半導(dǎo)體裝備、零部件和芯片應(yīng)用端企業(yè)，在無錫集成電路專業(yè)園區(qū)太湖灣信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，這一“搭配”讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游成了“鄰居”。“單純的集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)投入高、周期長(zhǎng)，具備較高的資金壁壘。”園區(qū)管理中心主任左亮認(rèn)為，園區(qū)在轉(zhuǎn)型中嘗試打通芯片底座和智能終端應(yīng)用領(lǐng)域，并沿著這一思路招引落地關(guān)鍵環(huán)節(jié)的裝備和零部件企業(yè)，形成了獨(dú)特的集成電路產(chǎn)業(yè)微生態(tài)。

　　如在招引中韓合資企業(yè)索奧控股落地時(shí)，園區(qū)就為其和園區(qū)內(nèi)某原子層薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的頭部企業(yè)作配套對(duì)接。該沉積設(shè)備企業(yè)今年生產(chǎn)的多臺(tái)設(shè)備中都使用了索奧的閥類產(chǎn)品，提升了其所需零部件的國產(chǎn)化率。園區(qū)人士透露，索奧今年產(chǎn)值預(yù)計(jì)可達(dá)1億元。

　　無錫新港集成電路裝備零部件產(chǎn)業(yè)園在轉(zhuǎn)型中進(jìn)一步收攏對(duì)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的聚焦度，并創(chuàng)新引入建設(shè)了無錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心。據(jù)悉，中心聚焦半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)，為潛力企業(yè)及項(xiàng)目提供閉環(huán)孵化。中心今年4月啟用以來已孵化8家企業(yè)，尚鼎芯源就是其中之一，落地不久，尚鼎芯源就在中心“牽線”下取得了邏輯代工龍頭企業(yè)的產(chǎn)品驗(yàn)證資格。

　　“特色園區(qū)的建設(shè)本質(zhì)上是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)。”業(yè)內(nèi)人士表示。這也是無錫得以在集成電路產(chǎn)業(yè)上節(jié)節(jié)攀高、突破發(fā)展瓶頸的“獨(dú)門秘籍”。

　　中試平臺(tái)‌是連接實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與工業(yè)化生產(chǎn)的中間試驗(yàn)平臺(tái)。今年6月，無錫光量子芯片中試平臺(tái)順利下線首片6寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片也實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。“平臺(tái)的投產(chǎn)意味著我們已構(gòu)建起貫通‘技術(shù)研發(fā)—工藝驗(yàn)證—規(guī)模量產(chǎn)’的全鏈條能力。”上海交大無錫光子芯片研究院院長(zhǎng)金賢敏表示，這一共性工藝技術(shù)平臺(tái)也將進(jìn)一步助力破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”難題。

　　該平臺(tái)與依托華進(jìn)半導(dǎo)體建設(shè)的江蘇集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成中試平臺(tái)，今年共同獲評(píng)國家首批重點(diǎn)培育中試平臺(tái)，為無錫這座本就“星光熠熠”的集成電路高地又增添了幾分生態(tài)魅力。