亮出全新布局，湖灣打造集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”高地。24日，第22屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng)芯論壇舉行，濱湖區(qū)正式發(fā)布“一中心+兩基地”集成電路產(chǎn)業(yè)新布局，可以預(yù)見的是，隨著一大批實(shí)力企業(yè)的加速入駐，濱湖在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的影響力將持續(xù)擴(kuò)大。

　　作為無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行區(qū)和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的核心集聚區(qū)，濱湖區(qū)集聚集成電路企業(yè)200余家，既有以中科芯、卓勝微、國(guó)芯微電子、芯感智半導(dǎo)體等企業(yè)為代表的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群，又有以無(wú)錫豪幫高科股份有限公司、無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司為代表的專精特新封測(cè)企業(yè)艦隊(duì)，利普思擁有第三代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)已處全球領(lǐng)先水平。2023年濱湖區(qū)集成電路產(chǎn)值為135億元，今年前8個(gè)月集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為88億元。

　　優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)布局也在持續(xù)優(yōu)化。論壇上，濱湖區(qū)正式發(fā)布了“一中心+兩基地”集成電路產(chǎn)業(yè)新布局。其中，“一中心”是指無(wú)錫（國(guó)家）集成電路設(shè)計(jì)中心，總投資30億元，占地面積301畝，相繼落戶了中科芯、十一科技、清華研究院等頭部級(jí)科研院所，集聚了卓勝微電子、中微億芯、世芯電子等170余家集成電路企業(yè)，布局了中科芯集成電路雙創(chuàng)中心、集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)、清華研究院集成電路專業(yè)孵化器等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)載體。未來(lái)，園區(qū)將持續(xù)提供設(shè)備共享服務(wù)以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)平臺(tái)支撐，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)CPU、FPGA、車規(guī)級(jí)MCU、人工智能芯片等高性能品類延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，全力擦亮“湖灣硅谷”金字招牌。

　　在助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，為了讓“黃金地帶”釋放出“黃金效益”，濱湖在“一中心”的基礎(chǔ)上又重點(diǎn)打造了“兩基地”——聚芯源創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園、錫芯谷人工智能裝備產(chǎn)業(yè)園，以“工業(yè)上樓”的全新解法全面助推集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展拔節(jié)生長(zhǎng)。其中，聚芯源創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園占地面積約38畝，總投資11億元，由兩組8層高端科技廠房和一棟20層配套用房組成。未來(lái)將面向精密電子類研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)類企業(yè)，著重發(fā)展汽車芯片、半導(dǎo)體裝備、智能傳感器等高精尖產(chǎn)業(yè)。

　　錫芯谷人工智能裝備產(chǎn)業(yè)園總投資29.4億元，科學(xué)規(guī)劃雙首層3.0模式，即多個(gè)“工業(yè)模塊+中央復(fù)合廊道+雙坡道“，可充分滿足“企業(yè)上樓”生產(chǎn)運(yùn)輸需求，通過構(gòu)筑面向未來(lái)智造產(chǎn)業(yè)的全鏈平臺(tái)，全力打通“上下樓即上下游、產(chǎn)業(yè)園即產(chǎn)業(yè)鏈”的發(fā)展內(nèi)循環(huán)，預(yù)計(jì)明年年底竣工。未來(lái)將聚焦人工智能、集成電路芯片應(yīng)用及裝備制造特色產(chǎn)業(yè)。