江蘇省內(nèi)首個新一代信息技術產(chǎn)業(yè)領域國家創(chuàng)新中心“花落”無錫。昨天(4月23日)，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設方案專家論證會通過創(chuàng)新中心建設方案，無錫市有了首個國家制造業(yè)創(chuàng)新中心。這是一次立足戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的強勢“卡位”，處于國內(nèi)封裝測試領域第一排位的無錫具備了向全球前沿技術攻關的實力。

　　據(jù)了解，國家制造業(yè)創(chuàng)新中心是工信部為實施制造強國戰(zhàn)略，加快完善制造業(yè)創(chuàng)新體系的重要部署。目前，國家制造業(yè)創(chuàng)新中心在36個重點建設領域進行了布局，12家單位獲批國家制造業(yè)創(chuàng)新中心，其中在新一代信息技術領域僅有4家單位獲批，競爭尤為激烈。根據(jù)國家至2020年累計建設15家左右國家制造業(yè)創(chuàng)新中心的目標，今年全年指標可能僅有2-3家。此次通過論證的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心是我市第一個國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心、省內(nèi)首個新一代信息技術產(chǎn)業(yè)領域國家創(chuàng)新中心，這不僅是對我市封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展的充分認可，對整個江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)來說也是一大突破。

　　據(jù)了解，此次通過論證的無錫國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心是在省級創(chuàng)新中心基礎上，由華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司牽頭創(chuàng)建，聚焦共性技術的攻關和應用技術的研發(fā)，做好技術擴散和轉(zhuǎn)移，突破集成電路特色工藝及封測領域內(nèi)關鍵卡脖子技術，在部分領域能夠引領國際產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展，不斷提升行業(yè)服務與成果轉(zhuǎn)化能力。

　　目前，中心已建成超1萬平方米研發(fā)大樓，集合了全國范圍內(nèi)71家產(chǎn)業(yè)鏈上下游單位，擁有各類研發(fā)人員約300人，累計申請專利876項，通過知識產(chǎn)權(quán)入股、技術支持及轉(zhuǎn)移等形式衍生孵化7家企業(yè)，累計實現(xiàn)80項技術轉(zhuǎn)移，連續(xù)三年實現(xiàn)盈利。

　　無錫國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心被給予厚望。專家組組長、中國工程院院士干勇認為，建設該中心有利于推動高端封裝技術的量產(chǎn)應用與產(chǎn)業(yè)化推廣，促進中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有利于形成集成電路特色工藝及封裝測試領域持續(xù)創(chuàng)新能力，支撐制造強國建設。“對無錫來說，更是能夠密切帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，尤其是在技術領域沖擊全球領先位置。”我市相關產(chǎn)業(yè)人士表示。(高飛)