原標(biāo)題：浦口經(jīng)開區(qū)提速集成電路國產(chǎn)化替代

　　攻堅(jiān)“硬卡替”，造好“中國芯”

　　最近，美國BroadPak總裁兼首席執(zhí)行官Farhang來到浦口經(jīng)開區(qū)，專程為芯德半導(dǎo)體頒發(fā)“高端光電DSP芯片超高密度先進(jìn)封裝”杰出獎項(xiàng)。

　　小小的獎狀背后，是芯德研發(fā)團(tuán)隊(duì)在技術(shù)上的一次次超越——采用中介層替代基板，實(shí)現(xiàn)7P7M interposer設(shè)計(jì)與5μm/5μm超窄線寬線間距RDL工藝；達(dá)成單片晶圓超4萬個元器件的晶圓級表面貼裝；采用±3μm精度的熱壓焊工藝，成功實(shí)現(xiàn)國際頭部FAB超先進(jìn)晶圓制程芯片封裝。芯片順利通過測試，也標(biāo)志著芯德半導(dǎo)體在2.5D先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)已達(dá)到全球領(lǐng)先水平。

　　集成電路，是大國競爭的終極戰(zhàn)場。直面美西方的技術(shù)封鎖、出口管制、產(chǎn)能圍剿，國產(chǎn)芯片的自主可控道阻且長。今年以來，浦口經(jīng)開區(qū)積極落實(shí)市委“一園區(qū)一突破”改革任務(wù)，系統(tǒng)打造安全穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈，通過技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)國產(chǎn)替代，依托招新引優(yōu)補(bǔ)齊短板弱項(xiàng)，全面深化改革厚植產(chǎn)業(yè)環(huán)境，積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代有效路徑，以集群之勢發(fā)展“芯”質(zhì)生產(chǎn)力。今年上半年，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值139.88億元，同比增長8.55%，新簽約產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目12個，其中5億元以上項(xiàng)目4個。

　　彌合“技術(shù)代差”

　　當(dāng)下，集成電路先進(jìn)制程已步入3納米時代，人工智能、新能源汽車等行業(yè)的迅猛發(fā)展衍生出海量的市場需求。而中國的芯片制造，依然面臨著EUV光刻技術(shù)高度依賴進(jìn)口，刻蝕、薄膜沉積等工藝與全球頂尖水平差距明顯，EDA設(shè)計(jì)工具和設(shè)計(jì)方法自主率偏低，以Chiplet為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成熟度不高等現(xiàn)實(shí)問題。

　　創(chuàng)新是沖破科技鐵幕、推動產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)的“第一引擎”。聚焦集成電路領(lǐng)域的“硬卡替”——硬科技、卡脖子技術(shù)、國產(chǎn)替代，浦口經(jīng)開區(qū)把芯片產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)國產(chǎn)化替代作為攻堅(jiān)方向，通過構(gòu)建全鏈條服務(wù)體系，賦能企業(yè)突破先進(jìn)封裝材料、設(shè)備及工藝等環(huán)節(jié)，加速構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

　　月初，華天科技對外公布，將整合旗下三大核心板塊，斥資20億元在浦口組建南京華天先進(jìn)封裝有限公司，進(jìn)一步加大2.5D/3D等先進(jìn)封測業(yè)務(wù)領(lǐng)域的投入。值得關(guān)注的是，華天先進(jìn)將同時布局進(jìn)口和國產(chǎn)兩條生產(chǎn)線，通過技術(shù)對標(biāo)，與設(shè)備商、材料商協(xié)同研發(fā)，最終實(shí)現(xiàn)彎道超車。華天南京副總經(jīng)理諸玉平介紹，進(jìn)口線已于二季度跑通，下半年將完成國產(chǎn)線的調(diào)試，并進(jìn)行小批量的樣品樣片試測?！皣a(chǎn)線做的是0—1的突破，為的是降低對國外材料設(shè)備的依賴度，避免被‘卡脖子’。”他分析說，短期看，企業(yè)的投入巨大，但要把話語權(quán)拿在自己手上，這條路勢在必行。

　　從2018年的華天南京一期，到新近上馬的華天先進(jìn)，華天科技在浦口7年連投6個項(xiàng)目，一個比一個技術(shù)含量高。華天重倉浦口的背后，是“技術(shù)代差”的逐年縮小。在園區(qū)牽頭下，企業(yè)與東南大學(xué)共建“芯粒集成國產(chǎn)化協(xié)同創(chuàng)新中心”，聚焦Chiplet互聯(lián)、硅通孔(TSV)、異質(zhì)集成等前沿技術(shù)研發(fā)，并前瞻性地布局12吋芯粒集成量產(chǎn)線建設(shè)規(guī)劃。

　　不僅僅是校企合作，華天科技還與南郵、揚(yáng)賀揚(yáng)微電子、宏泰半導(dǎo)體、偉測半導(dǎo)體組建創(chuàng)新聯(lián)合體，開發(fā)高端存儲芯片DDR4/DDR5產(chǎn)品FC封測技術(shù)。目前，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)趕超國外先進(jìn)水平，替代國外三星、海力士等廠商高昂的進(jìn)口產(chǎn)品，帶動一批原材料、輔料、工藝技術(shù)等上下游配套企業(yè)的發(fā)展。

　　半導(dǎo)體測試設(shè)備，是產(chǎn)品良率的“裁判員”。從全球范圍看，高端測試領(lǐng)域泰瑞達(dá)、愛德萬、科休三大海外巨頭聯(lián)手占據(jù)了九成以上的市場份額，構(gòu)筑起堅(jiān)固的壁壘。在浦口經(jīng)開區(qū)集成電路設(shè)計(jì)大廈，宏泰半導(dǎo)體是這一領(lǐng)域國產(chǎn)替代的“破冰者”。自2022年成功推出MS8000型超大規(guī)模集成電路混合信號測試設(shè)備后，企業(yè)2024年又研發(fā)出升級版的MS8800型設(shè)備，重點(diǎn)滿足AI芯片、算力芯片、工業(yè)控制等領(lǐng)域的需求。

　　“半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備市場占有率還很低，越高端的產(chǎn)品，設(shè)備國產(chǎn)化率越接近零?！痹谄髽I(yè)創(chuàng)始人包智杰看來，隨著設(shè)計(jì)端的產(chǎn)品越來越復(fù)雜，客戶對測試端自主可控重要性的認(rèn)識越來越深刻，未來5—10年，芯片測試設(shè)備將迎來技術(shù)突破的關(guān)鍵期。

　　補(bǔ)齊“產(chǎn)業(yè)短板”

　　距離第一家集成電路企業(yè)落戶浦口經(jīng)開區(qū)，已經(jīng)過去10年。10年間，一座魅力“芯”城在長江北岸拔地而起，制造有龍頭、設(shè)計(jì)有集聚、封測有影響、設(shè)備有支撐、材料有突破的格局加快成型。

　　但浦口經(jīng)開區(qū)也深刻認(rèn)識到，與上海、無錫、蘇州相比，園區(qū)的集成電路產(chǎn)值規(guī)?！皦K頭”不大，多數(shù)企業(yè)分布在晶圓制造和封測領(lǐng)域，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)尚未實(shí)現(xiàn)突破，EDA等關(guān)鍵領(lǐng)域還有空白。沒有自主可控的裝備，就沒有中國集成電路的未來。產(chǎn)業(yè)鏈上存在諸多短板，影響浦口的芯片產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

　　強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈，勢在必行。浦口經(jīng)開區(qū)以專業(yè)眼光繪制芯片產(chǎn)業(yè)圖譜，通過招大引強(qiáng)定向“進(jìn)補(bǔ)”，構(gòu)建自主可控、互為支撐的完整閉環(huán)。以封裝材料為例，已經(jīng)量產(chǎn)的芯愛科技，是國內(nèi)首家量產(chǎn)5G、FCBGA高端基板的工廠，也是華天科技、芯德半導(dǎo)體等封測龍頭的上游供應(yīng)商。實(shí)際上，芯愛科技剛落地，企業(yè)之間就已經(jīng)圍繞產(chǎn)能預(yù)定、新品開發(fā)等維度開展深度交流。

　　探針卡是晶圓測試和封裝測試的基礎(chǔ)元件。在芯片切割封裝前，探針卡是唯一可以與芯片實(shí)現(xiàn)信號連接的媒介。2024年，云極芯集成電路探針卡研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目順利落地，2025年實(shí)現(xiàn)開工量產(chǎn)，填補(bǔ)國產(chǎn)高端芯片測試裝備耗材領(lǐng)域空白。

　　芯片設(shè)計(jì)需求越來越多元、復(fù)雜程度越來越高。盡管浦口區(qū)已引進(jìn)了凱鼎電子這樣的國際頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，但半導(dǎo)體IP自給率仍有待提高。一家成立不到5年的企業(yè)，正在力挽狂瀾——在資本市場的“寒冬期”，中茵微電子已經(jīng)完成5輪融資，成為這條賽道上的“本土黑馬”。

　　中茵微的決勝密碼,是其自主研發(fā)的“企業(yè)級芯片設(shè)計(jì)技術(shù)平臺”。憑借著在AI、AISC、異質(zhì)集成、高速互聯(lián)等細(xì)分賽道的先發(fā)優(yōu)勢,該平臺可以為國產(chǎn)高端芯片提供一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，包括高端SoC整體解決方案、先進(jìn)制程ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)、行業(yè)IP解決方案，以及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和流片量產(chǎn)保障等。

　　厚植“生態(tài)雨林”

　　集成電路，是資本密集型、人才密集型、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，既需要上下游的貫通，也需要生態(tài)圈的培育。

　　一個消息頗為令人振奮——近日，芯德半導(dǎo)體完成5年內(nèi)的第5輪融資，獲得約4億元的產(chǎn)業(yè)活水。所得資金將用于進(jìn)一步加速布局SiP(系統(tǒng)級封裝)、FOWLP(扇出型晶圓級封裝)、Chiplet-2.5D/3D、異質(zhì)性封裝模組等高端封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。更為重要的是，本輪融資由南京市/區(qū)兩級機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，元禾璞華、省戰(zhàn)新基金、雨山資本跟投。其中，雨山資本由浦口創(chuàng)投全額出資設(shè)立。

　　國資平臺領(lǐng)投，社會基金跟進(jìn)，這在南京并不多見。時間倒回至今年2月，江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)母基金第二批產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金集中簽約，總規(guī)模50億元的江蘇南京先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金落戶浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。該基金采用“子基金為主、直接投資為輔”的模式開展投資，重點(diǎn)支持工業(yè)機(jī)器人、軌道交通裝備、商業(yè)航天、芯片制造等前沿方向，助力打造具有國際競爭力的先進(jìn)制造業(yè)集群。

　　大體量基金的布局，為浦口集成電路企業(yè)備足了“糧草”。浦口經(jīng)開區(qū)聚焦“募、投、管、退”全環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮基金撬動作用，依托天使基金、重大項(xiàng)目直投基金、產(chǎn)業(yè)子基金、市場化基金的矩陣，針對產(chǎn)業(yè)細(xì)分賽道，在匹配中放大支撐效應(yīng)。

　　浦口，還有最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)承載。浦口經(jīng)開區(qū)此前投入超過30億元，為龍頭企業(yè)配備了雙回路供氣、供電及電子級污水處理廠，配套能力在全市乃至全省都首屈一指。以產(chǎn)城港融合為導(dǎo)向，浦口為集成電路制造、封裝、設(shè)備、材料及特色工藝項(xiàng)目聚集發(fā)展提供工業(yè)用地、載體等資源，也為產(chǎn)業(yè)人才的安居打造了“夢想家園”。

　　構(gòu)建芯片高地，各路資源也在向浦口經(jīng)開區(qū)涌流。把“知產(chǎn)”變資產(chǎn)，浦口區(qū)組建南京集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟，常態(tài)化開展“芯”知大講堂、政策宣講會、銀企對接會等特色活動，并依托數(shù)據(jù)智慧平臺，實(shí)現(xiàn)企業(yè)在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域從“找資源”向“選服務(wù)”的轉(zhuǎn)變。聯(lián)動江蘇省新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)計(jì)量測試中心，研發(fā)出以氧化銦錫(ITO)為標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的新技術(shù)，突破了芯德半導(dǎo)體等企業(yè)面臨的四探針電阻率測試儀無法校準(zhǔn)的瓶頸。

　　擺脫關(guān)鍵技術(shù)受制于人的局面，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的愿景，浦口經(jīng)開區(qū)將錨定百家鏈企集聚、百億產(chǎn)值突破、百名人才薈聚“三個一百”計(jì)劃，沖刺培育一家本土上市企業(yè)、招引一家百億級項(xiàng)目、建成一個國家級平臺、突破一項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)“四個一”工程的目標(biāo)，圍繞封裝材料、核心設(shè)備等環(huán)節(jié)，加速推動在談國產(chǎn)替代項(xiàng)目簽約落地、投產(chǎn)達(dá)效，在攻堅(jiān)“硬卡替”中鍛強(qiáng)產(chǎn)業(yè)韌性。