日前，無錫高新區(qū)出臺了《無錫高新區(qū)關于進一步加快推進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的政策意見(試行)》(下簡稱《政策意見》)，厚植“生態(tài)土壤”推動當地集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。

　　《政策意見》意在打造產業(yè)鏈競爭新優(yōu)勢，以構筑完整產業(yè)結構、支持項目優(yōu)先布局、支持企業(yè)自主創(chuàng)新、支持產業(yè)生態(tài)建設等方面為突破口，涉及企業(yè)房租補貼、項目招引、規(guī)?；l(fā)展、產業(yè)鏈互動、兼并重組、新產品研發(fā)、資質備案、公共服務平臺建設、人才引進和扎根及展會補貼等方面，內容覆蓋全產業(yè)鏈。

　　除部分保留條款增加支持力度外，《政策意見》還新添加了關于企業(yè)招引、EDA研發(fā)、裝備及核心零件企業(yè)成長、人才留用等相關條款。

　　無錫被譽為“中國集成電路產業(yè)的搖籃”。多年來，無錫一直將集成電路作為戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展的重點，具有深厚的產業(yè)基礎。作為無錫集成電路產業(yè)最重要的核心區(qū)，無錫高新區(qū)在國家產業(yè)政策的指導下，去年產業(yè)規(guī)模達989億元，僅次于上海張江，位列全國第二。

　　經過多年發(fā)展，目前無錫高新區(qū)已形成涵蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料全產業(yè)鏈的發(fā)展格局。

　　據了解，此番出臺的《政策意見》，對加快此間集成電路產業(yè)發(fā)展具有重要意義。新政策貼合無錫高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展的現狀和預期規(guī)劃，重點在設計、裝備和核心零部件產業(yè)發(fā)展上“準”確用力。

　　國產裝備驗證困難、產能緊張是當前中國集成電路產業(yè)的痛點難點。因此，《政策意見》針對區(qū)內制造企業(yè)采購“卡脖子”的關鍵集成電路裝備，分別給予制造企業(yè)和裝備企業(yè)采購金額25%最高500萬元的雙向補貼；針對制造企業(yè)為區(qū)內企業(yè)封測和代工流片形成新增產能的，分別給予封測費用5%和流片100元/片的資金支持，從而助力全產業(yè)鏈協同高質量發(fā)展。

　　此外，集成電路項目研發(fā)投入較大和人才緊缺也是困擾企業(yè)的長期問題。《政策意見》中也明確，將對研發(fā)企業(yè)給予獎補，并針對各類人才給予對應的薪酬補貼。(記者 孫權)